朝陽(yáng)市熱啟動(dòng)Taq酶優(yōu)勢(shì)
發(fā)布時(shí)間：2024-12-05 01:04:41
朝陽(yáng)市熱啟動(dòng)Taq酶優(yōu)勢(shì)
熱啟動(dòng)Taq酶產(chǎn)品優(yōu)勢(shì);1. 靈敏度高：可直接擴(kuò)增1個(gè)拷貝的支原體DNA。2. 化學(xué)修飾，無(wú)動(dòng)物性DNA污染。3. 性價(jià)比高：相對(duì)市面上zui常用的熱啟動(dòng)聚合酶性價(jià)比更高。4. 擴(kuò)增效率高：熒光定量PCR起峰快，Ct值低，擴(kuò)增效率高。5. 可重復(fù)性高：熒光定量PCR擴(kuò)增曲線重合度高，受干擾影響少。熱啟動(dòng)Taq酶應(yīng)用：1. 熱啟動(dòng)PCR 2. 熒光定量PCR 3. DNA序列測(cè)定4. TA cloning.
朝陽(yáng)市熱啟動(dòng)Taq酶優(yōu)勢(shì)
熱啟動(dòng) Taq 酶的應(yīng)用：PCR 能夠快速特異的擴(kuò)增任何已知的 DNA 片段，因此被廣泛的應(yīng)用于分子生物學(xué)的各個(gè)領(lǐng)域。Relia 熱啟動(dòng)酶因具有 5’-3’核酸外切酶活性，可用于熒光定量 PCR 反應(yīng)。采用熱啟動(dòng)法擴(kuò)增是提高 PCR 特異性的常用方法，熱啟動(dòng)酶是很好的選擇。除此之外，因其具有的高特異性高靈敏度被廣泛應(yīng)用到各個(gè)方面：構(gòu)建 cDNA 文庫(kù)，產(chǎn)生大量 DNA 測(cè)序，突變體分的析構(gòu)建，基因分離，遺傳病診斷，法醫(yī)鑒定等。
朝陽(yáng)市熱啟動(dòng)Taq酶優(yōu)勢(shì)
Taq DNA聚合酶具有很高的加工合成特性，在適反應(yīng)溫度時(shí)，dNTP的摻入速度為35～100 nt/（s．酶分子），擴(kuò)增長(zhǎng)度可達(dá)7.6 kb。在低溫條件下，Taq DNA聚合酶的活性明顯降低，導(dǎo)致此酶在模板內(nèi)局部二級(jí)結(jié)構(gòu)區(qū)域的延伸能力受阻或前進(jìn)速率常數(shù)與解離常數(shù)的比值發(fā)生改變。在較高的溫度（95℃以上）時(shí)，很少有DNA合成；在體外，DNA在較高溫度時(shí)的合成速度受到引物或引物鏈與模板鏈雙鏈結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的限制。由于Taq DNA聚合酶的適反應(yīng)溫度高達(dá)75～80℃，故退火溫度和延伸溫度均可適當(dāng)提高，這限制了非特異性擴(kuò)增產(chǎn)物的出現(xiàn)，增加了PCR反應(yīng)的特異性。
朝陽(yáng)市熱啟動(dòng)Taq酶優(yōu)勢(shì)
熱啟動(dòng)PCR（hot start PCR）是指使Taq DNA 聚合酶只有在樣品溫度至少超過(guò)70℃時(shí)才發(fā)揮作用的PCR，可提高反應(yīng)的特異性。Taq DNA 聚合酶通常在比適宜溫度低得多的條件下仍有較強(qiáng)的活性。PCR 反應(yīng)的初加熱過(guò)程中，樣品溫度上升到70℃之前，在較低的溫度下引物可能與部分單鏈模板形成非特異性結(jié)合，并在Taq DNA 聚合酶的作用下延伸。結(jié)果會(huì)導(dǎo)致非靶序列的擴(kuò)增，影響反應(yīng)的特異性。熱啟動(dòng)可減少非靶序列的擴(kuò)增，提高反應(yīng)的特異性。在引物設(shè)計(jì)時(shí)如果某位點(diǎn)因?yàn)檫z傳元件的定位而受限，如site-directed 突變、表達(dá)克隆或用于DNA 工程的遺傳元件的構(gòu)建和操作等情況，熱啟動(dòng)PCR 尤為有效。
朝陽(yáng)市熱啟動(dòng)Taq酶優(yōu)勢(shì)
世界各國(guó)高度重視分子診斷技術(shù)的發(fā)展，基因芯片將成為新一代分子診斷試劑開發(fā)的主流。基因芯片是分子生物學(xué)、微電子、計(jì)算機(jī)等多學(xué)科結(jié)合的結(jié)晶，綜合了多種現(xiàn)代高精尖技術(shù)，被專家譽(yù)為“診斷行業(yè)產(chǎn)品”?；蛐酒哂型瑫r(shí)能夠檢測(cè)多個(gè)靶點(diǎn)的功能，具有快速有效的特點(diǎn)。因而基因芯片成為新一代分子診斷試劑的主要開發(fā)方向，但其成本高、開發(fā)難度大，產(chǎn)品種類很少，只用于科研和藥物篩選等用途?；蛐酒拇笠?guī)模臨床應(yīng)用還存在尚未克服的技術(shù)缺陷，主要是由于芯片診斷特異性和靈敏度低、芯片診斷成本高昂和芯片診斷配套儀器價(jià)格昂貴等原因。